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涂料光敏聚酰亚胺 PHOTONEECE™
PHOTONEECE™是在聚酰亚胺系耐热树脂和光敏性的基础上结合了独自的设计与技术开发的一种光敏性聚酰亚胺涂层材料。根据各种用途，拥有正性“PW系列”和“LT系列”（可低温固化）以及负性“PN系列”（可低温固化）等产品阵容，多年来采用在半导体/电子元件的保护膜，绝缘膜上。
特性
高可靠性（耐热性、机械特性、绝缘特性、耐化学性）
能够同时实现高水准的灵敏度和高尺寸上的稳定性
丰富的产品阵容，适用于多种用途和工艺
用途/使用方法
1) 半导体表面保护膜（缓冲膜）应用
2) 晶圆级/面板级封装再布线层
3) 电子元件层间绝缘膜、空腔结构成型应用
PHOTONEECE 使用流程示例
应用示例
半导体缓冲保护膜
电子元件
重新布线层
技术信息
涂布薄膜特性
PW 系列
PN 系列
LT 系列
固化温度（1小时) (Curing Temperature (1 hr))
320 ～ 350°C
200 ～ 350°C
170 ～ 250°C
抗拉强度（Tensile Strength）
MPa
≥ 150
≥ 110
≥ 120
弹性 (Elongation)
%
≥ 20
≥ 20
≥ 60
弹性模量 (Elastic Modulus)
GPA
3.8 ～ 4.0
3.3 ～ 3.9
1.7 至 2.5
热膨胀系数 (CTE)
ppm/°C
35 ～ 40
60 ～ 65
55 ～ 60
玻璃转化温度 (Tg)
°C
≥ 300
≥ 312
≥ 270
5% 失重温度 (5% weight reduction temperature)
°C
≥ 450
≥ 382
≥ 340
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